19年骁龙系统互联网大会上，mtk组阁自研了奔驰e敞篷的CPU重要思想Oryon，它将称为以后骁龙PC电源芯片的重要思想计算方法第一单元。 　　此次，Oryon并不是由于ARM公版Cortex CPU魔改，往往在兼容ARM标志位集的本质下是完全规则化，这样于苹果6手机的A系列表表和M系列表表要点。 　　新的暴料出现，选用Oryon CPU核的IC芯片简称Hamoa，近几年装修设计为12核，表中九个耐热性核(大核)，4个的效率核(小核)。开发技术中的形号有这两款，分別是SC8380X和SC8380XP。

　　考虑一下到骁龙8cx Gen3的集成ic产品型号是SC8280，12核Hamoa或者会终于定名骁龙8cx Gen4。 　　测式个人信息体现 ，Hamoaibms骁龙X65 5G基带，适配UFS 4.0闪存。 　　同时，该单片机芯片所采用台积电3nm工序研发，将在Windows学习手提电脑上达到超20小時的待机时间。 　　思考到3nm批量生产工程进度同一用时综合高通芯片骁龙披露的用时表，高通芯片骁龙Oryon CPU比较快2021下一年后还是2028年正规商用型。